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首頁晶振系列百利通亞陶晶振,SMD晶振,FH1200001晶振,美國進口晶振

百利通亞陶晶振,SMD晶振,FH1200001晶振,美國進口晶振

產品型號：41924058
頻率：12MHZ
尺寸：2.5*2*0.5
產品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途。百利通亞陶晶振,SMD晶振,FH1200001晶振,美國進口晶振

晶振的真空封裝技術：是指亞陶貼片晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

CTS晶振規格參數	FH1200001貼片無源晶振
頻率范圍	12MHZ
頻率穩定度公差	±30 ppm
工作溫度范圍	-20°C to +70°C
等效串聯電阻	See ESR Table
負載電容	7pF or Series Resonance
激勵功率	10 μW Typical, 1,00 μW Maximum
老化@ + 25°C	±3 ppm/yr Maximum
絕緣電阻(@直流100 v)	500 Ohms @ DC 100V
儲存溫度范圍	-55°C to +125°C

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振：在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。百利通亞陶晶振,SMD晶振,FH1200001晶振,美國進口晶振

柱面式產品：產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶體振蕩器的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

百利通亞陶晶振,SMD晶振,FH1200001晶振,美國進口晶振我們將透過各種教育訓練與活動,用心創造一個多元且充滿活力的工作環境 (例如健康促進活動); 對外,本公司透過與利害相關團體間的溝通,積極落實企業社會責任活動,持續投入社會公益,降低對社會環境之沖擊。落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準。

亞陶百利通晶振保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話。通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐，以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源。通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產品的信息，對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正。

臺灣百利通亞陶晶振科技成立于公元2000年7月，提供客戶高效能與高穩定度頻率解決方案，在晶振產業中已廣受好評。主要生產表面黏著式 (SMD) 石英晶體，有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振, 高精密的晶體諧振器、壓控石英晶體振蕩器（PXO）系列產品，應用于資訊、通訊、醫療、安控、汽車與消費性電子等產業。

2001年獲經濟部核發「新興重要策略性產業」核準函，為政府重點扶植之高科技產業；本公司為國內第一家通過ISO9001國際質量認證之專業石英晶體振蕩器生產廠商。灣百利通亞陶晶振的技術為高帶寬、高速串行連接協議所引起的挑戰提供了系統設計解決方案。

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