Abracon可編程晶振可編程硅晶產品制作過程ASDMB-100.000MHZ-XY-T 2520 100M LVCMOS  
Abracon 通過 Abracon 和 Ecliptek 品牌提供編程功能，可快速交付低、中、高需求量可編程振蕩器，從而縮短客戶設計周期和產品交付。這些解決方案非常適合工業、消費類、數據中心和電信基礎設施架構。
編程能力使 Abracon有源貼片晶振 和 Ecliptek 品牌能夠提供以下功能：
輸出頻率范圍：1.000MHz~1,500MHz。
• 行業標準和自定義/非標準頻率。
• 提供所有行業標準封裝，包括
 2.5 x 2.0、3.2 x 2.5、5.0 x 3.2 和 7.0 x 5.0 mm。
• 石英晶體振蕩器輸出邏輯類型：CMOS、LVDS、LVPECL（取決于系列）。

• 電源電壓選項：1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V 和 5.0V。
• 商用、工業和擴展工業工作溫度范圍選項。
• E/D 三態模式和掉電輸出控制功能。
半導體后端工藝｜第一篇：了解半導體測試
半導體制作工藝可分為前端和后端：前端主要是晶圓制作和光刻（在晶圓上繪制電路）；后端主要是芯片的封裝.隨著前端工藝微細化技術逐漸達到極限,后端工藝的重要性愈發突顯.作為可以創造新附加價值的核心突破點,其技術正備受矚目.
 美國艾博康晶振,有源編程晶振,硅晶晶振

半導體后端工藝
制作半導體產品的第一步,就是根據所需功能設計芯片（Chip）.然后,再將芯片制作成晶圓（Wafer）.由于晶圓由芯片反復排列而成,當我們細看已完成的晶圓時,可以看到上面有很多小格子狀的結構,其中一個小格子就相當于一個芯片.芯片體積越大,每個晶圓可產出的芯片數量就越少,反之亦然.
半導體設計不屬于制程工序,進口晶振半導體產品的制程工序大體可分為晶圓制作、封裝和測試.其中,晶圓制作屬于前端（FrontEnd）工藝；封裝和測試屬于后端（BackEnd）工藝.晶圓的制作工藝中也會細分前端和后端,通常是CMOS制程工序屬于前端,而其后的金屬布線工序屬于后端.

 
展示了半導體制程工藝及其行業的劃分.只從事半導體設計的產業運作模式被稱作芯片設計公司（Fabless）,該模式的典型代表有高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）等.負責晶圓制作的制造商被稱為晶圓代工廠（Foundry）,他們根據Fabless公司的設計制作晶圓,石英晶振其中最典型的代表要臺積電（TSMC）了,DBHiTek、Magnachip等韓企也采用這一模式.經Fabless設計和Foundry制造的晶圓還需經過封裝和測試,專門負責這兩道工藝的企業就是外包半導體組裝和測試（OSAT,OutsourcedAssemblyandTesting）,其典型代表有ASE、JCET、星科金朋（StatsChippac）、安靠（Amkor）等.此外,還有像SK海力士這樣集半導體設計、晶圓制造、封裝和測試等多個產業鏈環節于一身的集成設備制造商（IDM,Integrated Device Manufacturer）.

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如圖所示封裝和測試工藝的第一步就是晶圓測試.封裝后,再對封裝進行測試.
半導體測試的主要目的之一就是防止不良產品出廠.一旦向客戶提供不良產品,客戶對我們的信任就會大打折扣,進而導致公司銷售業績的下降,聲表面諧振器還會引發賠償等資金上的損失.因此,我們必須在產品出廠前對其進行細致的全面檢測.半導體測試須根據產品的各種特性,對其各參數進行測試,以確保產品的品質和可靠度.當然,這需要時間、設備和勞動力上的投入,產品的制造成本也會隨之增加.因此,眾多測試工程師正致力于減少測試時間和測試參數.