晶振分類
- 晶振系列
- 陶瓷晶振
- 陶瓷濾波器
- 微孔霧化片
- 希華晶體
- 石英晶振
- SMD晶振
- 聲表面諧振器
- NSK晶振
- TXC晶振
- 臺灣加高晶振
- 臺灣鴻星晶振
- 百利通亞陶晶振
- 臺灣泰藝晶振
- AKER晶振
- NKG晶振
- 進口晶振
- KDS晶振
- 精工晶振
- 村田晶振
- 西鐵城晶振
- 愛普生晶振
- 亞陶,嘉碩晶體
- CTS晶體
- 京瓷晶振
- NDK晶振
- 大河晶振
- 瑪居禮晶振
- 富士晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
- 移動設備
- 數碼電子
- 通信網絡
- 醫療電子
- 安防GPRS導航
- 汽車電子
- 歐美晶振
- Abracon晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 日蝕晶振
- ECS晶振
- 高利奇晶振
- 格林雷晶振
- IDT晶振
- JAUCH晶振
- Pletronics晶振
- 拉隆晶振
- Statek晶振
- SiTime晶振
- 維管晶振
- 瑞康晶振
- 微晶晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- Fox晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- Mmdcomp晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ACT晶振
- MTI-milliren晶振
- Lihom晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Anderson晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- Sunny晶振
- ARGO晶振
- Dynamic迪拉尼
- 石英晶體振蕩器
- 有源晶振
- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
- 恒溫晶振
- 差分晶振
常見問題
更多>>
- 產品型號：11141287
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2.0*1.2mm
- 產品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,“ABS06L-32.768KHZ-T”產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型...
-
Abracon晶振,貼片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T
Abracon提供了廣泛的石英定時晶體和振蕩器，MEMS振蕩器，實時時鐘(RTC)，藍牙模塊，陶瓷諧振器，鋸濾器和諧振器，功率和射頻電感，變壓器，電路保護元件和射頻天線和無線充電線圈.“ABS06L-32.768KHZ-T”電子行業有一個非常一致的趨勢,直接取決于時間 - 隨著技術越來越小,功耗降低的需求越來越高.解決石英晶振設計要求,取決于行業需求,已經成為至關重要的.
Abracon晶振由于大多數Pierce振蕩器的跨導(gm)繼續向前所未有的低水平下降,所以ABRACON石英晶體不僅被迫尺寸較小,而且還提供非常低的電鍍負載(CL)和低等效串聯電阻(ESR)參數選項.滿足節能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL,ESR和C0參數的保證.這需要在晶體上采用新的非平凡電鍍設計,同時降低CL和ESR,并且仍然可以保證低溫度和老化效應的規格.
Abracon晶振,貼片晶振,ABS06L晶振,“ABS06L-32.768KHZ-T”32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
|
自動安裝時的沖擊
“ABS06L-32.768KHZ-T”自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振,超小體積SMD晶振
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.Abracon晶振,貼片晶振,ABS06L晶振
(2)陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,“ABS06L-32.768KHZ-T”并定期檢討環境管理體系的持續改進.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識及32.768KHZ晶振生產操作規范.確保公眾環境保護活動的信息公開.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意. 通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.Abracon晶振,貼片晶振,ABS06L晶振
Abracon晶振集團將確保其2.0x1.2石英貼片晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振,超小體積SMD晶振
Abracon集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從2012音叉時鐘晶振生產源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.
深圳市兆現電子有限公司
聯系人：龔成
電話：0755--27876236聯系人：龔成
QQ：769468702
手機：13590198504
郵箱:zhaoxiandz@163.com
網站:http://m.qglg.com.cn/
