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- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：73347330
- 頻率：3~75MHZ
- 尺寸：12.*4.8mm
- 產品介紹：普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包...
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NDK晶振,石英晶振,AT-41CD2晶振,壓電石英晶體
日本電波工業(yè)株式會社作為晶體元器件的專業(yè)生產廠家,成立于1948年,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創(chuàng)業(yè)理念為基礎.現在我們作為提供電子業(yè)必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用.石英晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業(yè)的繼續(xù)成長為目標而努力.
日本NDK晶振集團創(chuàng)造利益,提升企業(yè)價值的同時,為了繼續(xù)提升企業(yè)的價值,我們認為維持經營的透明性,確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少,我們把其放在經營最重要的課題之一的位置.我們始終追求最高品質的貼片晶振產品生產和服務,以「通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創(chuàng)業(yè)理念作為我們的使命,今后也會為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻.請各位繼續(xù)給予我們支持！
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| 晶振規(guī)格參數 | AT-41CD2晶振 |
| 標稱頻率范圍(MHz) | 3~75MHz |
| 泛音的順序 | 基本 |
| 頻率公差(25±3°C) | ±20 × 10−6 |
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±30 × 10−6 |
| 工作溫度 | −10 to +70 °C |
| 儲存溫度 | –40℃~85℃ |
| 等效串聯(lián)電阻 | 指* 1 |
| 級別的驅動 | Refer to *2 (Max. 1000 μW) |
| 負載電容 | 16pF |
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NDK晶振,石英晶振,AT-41CD2晶振,壓電石英晶體，普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振產品電極的設計:石英晶振產品的電極對于壓電石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.AT-41CD2晶振,引腳型插件晶振,兩腳DIP晶振。
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NDK晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到49SMD晶振生產針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的.過去NDK晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.AT-41CD2晶振,引腳型插件晶振,兩腳DIP晶振。
NDK晶振集團將確保其49s貼片晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機構的相關法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機關和其他官方組織從事的環(huán)保活動.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.NDK晶振,石英晶振,AT-41CD2晶振,壓電石英晶體。
對我們的49SMD石英晶體產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內領先、國際先進水平.
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存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容).
(2)請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.NDK晶振,石英晶振,AT-41CD2晶振,壓電石英晶體。
晶振安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.AT-41CD2晶振,引腳型插件晶振,兩腳DIP晶振。
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