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- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：51870143
- 頻率：20~80MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
- 產品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,...
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NDK晶振,石英晶振,NX2016SA晶振
日本電波工業株式會社作為晶體元器件的專業生產廠家,成立于1948年,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎.現在我們作為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的NDK晶體元器件產品以及應用.伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化,使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW(彈性表面波)器件的需要在急速增加.由此,本集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上,把均衡縮減戰略切換成成長戰略
NDK晶振集團創造利益,提升企業價值的同時,為了繼續提升企業的價值,我們認為維持經營貼片晶振的透明性,確實盡到對各位股份持有者說明的責任這樣的公司治理的構筑必不可少,我們把其放在經營最重要的課題之一的位置.為社會繁榮和世界和平作貢獻」這樣的公司創業理念作為我們的使命,今后也會為社會的[安全,安心,舒適]作出貢獻.請各位繼續給予我們支持！
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| 晶振規格參數 | NX2016SA晶振 |
| 標稱頻率范圍(MHz) | 20~80MHZ |
| 泛音的順序 | 基本 |
| 頻率公差(25±3°C) | ±15 × 10 −6 |
| 頻率和溫度特征(參照+ 25°C) | ±50 × 10 −6 |
| 工作溫度 | –40℃ ~+125°C |
| 儲存溫度 | –40℃ ~+125 ℃ |
| 等效串聯電阻 | 指* 1 |
| 級別的驅動 | 10 μW (Max. 200 μW) |
| 負載電容 | 8pF |
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NDK晶振,石英晶振,NX2016SA晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性壓電石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.NX2016SA晶振,耐高溫貼片晶振,四腳貼片晶振。
NDK晶振遵守法規和監管要求,從事環保2016貼片晶振產品的開發.環境政策,在其業務活動的所有領域,從開發、生產和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,NDK集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.NDK晶振,石英晶振,NX2016SA晶振。
通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求.根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環境管理體系的持續改進2016石英貼片晶振的生產.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他。NX2016SA晶振,耐高溫貼片晶振,四腳貼片晶振。
NDK晶振集團將確保其SMD型高精度無源晶體產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.
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粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)靜電:過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.NDK晶振,石英晶振,NX2016SA晶振。
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管石英晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.NX2016SA晶振,耐高溫貼片晶振,四腳貼片晶振。
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
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